富国银行（WFC）表示，竞相建设人工智能（885728）基础设施的科技巨头，正触及其在全球债券市场融资能力的上限。
富国银行（WFC）高等级债务银团业务全球主管莫琳.奥康纳表示，“我们确实经历了一波供给冲击，”“在投资级(IG)市场，我们正在接近市场容量的极限。”她所指的，是规模达15万亿美元的投资级债券市场。
奥康纳指出，投资者对大型科技公司单笔发债的规模与发债频率都表现出了抵触。她说，单次发行超过250亿美元的交易，正在二级市场遭到惩罚性定价，而发行人不建议一年内超过两次进入债券市场。
她在采访中表示，“我们确实认识到，单笔发行在250亿美元左右这一关口，已经成为投资者感到吃力的一个‘痛点’，”“这在某种程度上为这些公司能够直接从投资级市场借到的资金量，盖上了一层天花板。”
奥康纳指出，五大超大规模云服务商今年已经发行了超过2000亿美元的债券。若加上英伟达（NVDA）(NVDA.US)与SpaceX（SPCX）等公司开展的数据中心相关交易，规模将推高至约4000亿美元。
富国银行（WFC）是今年美国高等级债券的第六大承销商。该公司曾为甲骨文（ORCL）(ORCL.US)、Alphabet Inc.(GOOGL.US)和微软（MSFT）(MSFT.US)等公司承销科技债务交易。
奥康纳认为，明年表外的图形处理器(GPU)与张量处理单元(TPU)债务融资将有更大的空间。她预计，这类融资的期限将比最新一轮AI债券更短——后者在2026年的平均期限约为15年。
“这类融资中的很大一部分将落在收益率曲线的短端，属于约三年加权平均期限类型的工具，”奥康纳表示。
