美国AI基建举债潮,优质信用债出现垃圾债级融资成本

2026-08-24 13:31:06
来源:财闻
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问财摘要

1、美国企业为筹措AI数据中心项目资金,正在增多向垃圾债(投机级)投资者寻求资金的案例。 2、今年企业为数据中心等AI相关投资,已经完成超4100亿美元的债务融资。 3、垃圾债投资者承接AI债券的能力存在上限,可能会压制行业内低信用等级企业的发债能力。
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8月24日,据财闻海外资讯,美国企业为筹措AI数据中心项目资金,发行投资级债券的同时,向垃圾债(投机级)投资者寻求资金的案例正在增多。

报道称,QTS不动产信托上周为微软(MSFT)MSFT.US)合作的数据中心项目发行39亿美元(约合5.4万亿韩元)投资级债券,收益率达到7.2%。贝莱德(BLK)BLK.US)上月为德克萨斯州数据中心项目发行的投资级债券,债券收益率同样达到7.5%。该收益率水平已经高于中档垃圾债的发行收益率。知情人士透露,上述两笔债券承销团不仅面向投资级债券投资者,同时也向高收益债投资者进行销售。明明属于优质信用债,融资成本却达到垃圾债水平,反映出AI基础设施债券的信用评级,与市场实际要求的风险溢价之间出现明显背离。

彭博统计显示,今年企业为数据中心等AI相关投资,已经完成超4100亿美元(约569万亿韩元)的债务融资。AdvantCapitalManagement经理史蒂文 施韦策表示:“高收益债投资者正在成为优质科技企业债市场里的‘观光客’。面对资产负债表扎实,却给出BB级收益率的企业债券,很难不动心。”大型科技企业过去主要依靠自有资本、经营现金流完成投资,但AI基础设施巨额前期投入之下,如今也开始大规模举债融资。二级市场中,甲骨文(ORCL)ORCL.US)、SpaceX(SPCX)SPCX.US)的优质债券也出现按照接近垃圾债收益率成交的情况。这意味着两家企业后续若再发债,或将需要给出投机级别的收益补偿。

但也有观点指出,美国垃圾债市场规模仅1.5万亿美元,不足优质债市场的五分之一,垃圾债投资者承接AI债券的能力存在上限。先锋集团近期报告预测,五大超大规模算力厂商2026年资本开支将达到8000亿美元;2027 2030年每年资本开支或将突破1万亿美元,其中大部分资金将通过债务方式筹措。

摩根士丹利(MS)策略师判断,科技企业融资成本上行,或将压制行业内低信用等级企业的发债能力。巨头有能力承担数年才能兑现收益的AI基础设施巨额前置投资,但财务实力薄弱的企业开展同类业务的难度会进一步加大。

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