在AI投资狂潮与市场疑虑交织的背景下，软银集团(SFTBY.US)正持续加速推进其融资计划。据主承销商大和证券透露，软银计划于7月27日当周面向日本机构投资者发行约600亿日元(约合3.69亿美元)债券，其中包括约500亿日元的3年期债券和约100亿日元的5年期债券。野村证券和SMBC日兴证券也参与此次发行安排。
这已是软银今年以来多轮融资行动的最新一环。今年迄今，软银已通过面向散户投资者发行次级债券筹集了6780亿日元，并于4月相继涉足美国和欧洲债券市场。更早之前，软银已于7月2日向监管机构提交披露文件，计划发行新一轮针对个人或机构投资者的公司债券，发行总额度上限最高达1.5万亿日元，主要用于偿还即将到期的既有债务、优化资本结构，并为AI及尖端科技领域的持续投资储备流动性。
孙正义的AI豪赌：650亿美元的OpenAI押注
软银此番密集融资的背后，是创始人孙正义对人工智能（885728）(AI)史无前例的重注。截至目前，软银已向OpenAI相关项目累计投入约650亿美元。根据公开信息，今年2月，软银敲定对OpenAI的300亿美元投资协议，分别于4月、7月、10月分三期交割——4月已完成100亿美元，7月1日完成第二笔100亿美元，预计10月还将完成最后一笔100亿美元。在这一轮投资前，OpenAI估值已高达7300亿美元。
孙正义在6月24日的软银集团第46届定期股东大会上明确表示，Arm(ARM.US)和OpenAI是软银实现长期目标的核心引擎。他同时宣布修正此前“60多岁交棒”的计划，将以经营者身份再努力10至15年，持续聚焦AI事业。软银2025财年(截至2026年3月)合并净利润突破5万亿日元，创下历史最高纪录。
然而，巨额投资也伴随着巨大的资金压力。截至2025年底，软银单独报表口径的有息债务约为16.3万亿日元(约合1040亿美元)。今年3月，软银又获得一笔400亿美元的过渡性贷款，用于追加投资OpenAI。
AI回报担忧与股价承压
随着AI基础设施投资不断加速，市场对AI投资回报的担忧正在加剧。近期全球AI相关股票持续大幅回调。
周四，受美国芯片股新一轮暴跌影响，亚洲科技股大幅下挫，截至收盘，软银股价当日跌超9%，芯片设备制造商东京电子跌超8%，爱德万测试跌超7%。周三美股，半导体（881121）指数ETF-VanEck(SMH.US)下跌近4%，软银子公司Arm跌超5%。
此前，关于OpenAI可能推迟IPO的消息已对软银股价造成重创。6月26日，有报道称OpenAI倾向于将首次公开募股推迟至2027年，软银集团股价当日直线跳水。市场分析人士指出，软银对OpenAI的总投资超过600亿美元，后者推迟上市意味着这笔巨额投资的变现周期（883436）被拉长，同时也会给软银集团带来财务压力。
尽管如此，孙正义对AI泡沫的说法嗤之以鼻。在此前的“SoftBank World2026”上，他称反对AI的人是在“朝天吐口水”，并预测到2040年AI将贡献全球经济总产出的20%。孙正义坚信AI将重塑全球经济。他预计，未来15年内，AI将贡献46万亿美元的全球GDP，并产生相当于该数字一半的年度利润。
股权质押与资产腾挪
除了发债，软银还在探索多种融资渠道。软银一直在考虑以其持有的OpenAI股份作为抵押进行保证金贷款。软银曾于4月寻求至少100亿美元的此类贷款，但因银行对私营公司估值难度存在顾虑而受阻，随后将目标下调至约60亿美元。
据报道，软银已于7月初重启100亿美元贷款谈判，为打消贷方顾虑，软银提出提供公司担保——若作为抵押的OpenAI股份价值下降，银行可向软银追索。预计参与贷款的财团包括高盛（GS）、摩根大通（JPM）和瑞穗金融（MFG）集团。
此外，软银还通过减持或清仓所持股份筹集资金。2025年以来，软银在英伟达（NVDA）(NVDA.US)股价高位时清仓套现58.3亿美元，并陆续减持T-Mobile（BEEP）(TMUS.US)股票套现127亿美元。
评级展望获上调
就在此次债券发行前夕，标普全球（SPGI）评级于7月16日将软银集团的评级展望从“负面”调整为“稳定”，同时维持“BB+”的长期发行人信用评级(较投资级低一档)。标普表示，由于Arm股价自2026年3月底以来大幅上涨，软银的关键财务比率已恢复至显著高于此前预期的水平。
标普估计，截至2026年6月底，软银的上市资产与贷款价值比已显著恢复至60%以上，Arm的股票占软银投资资产的40%以上。标普同时估计，在完成300亿美元的追加投资后，OpenAI将占软银投资资产的20%至30%，成为仅次于Arm的第二大投资标的。
不过标普也警告，Arm股价将持续高度波动，且软银对大型投资标的的高度集中(仅Arm一家就占资产价值约一半)制约了其信用质量。
