中国上市公司网讯6月16日，上海南芯半导体（881121）科技股份有限公司(证券代码：688484，证券简称：南芯科技（688484）)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于6月18日申购，可转债的可转债简称为“南芯转债”，债券代码为“118070”。南芯科技（688484）可转债拟在上交所上市。
据悉，南芯科技（688484）本次发行158,688.10万元可转债，每张面值为人民币100元，共计1,586,881手，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售代码为“726484”，配售简称为“南芯配债”。一般社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上发行。申购代码为“718484”，申购简称为“南芯发债”。6月17日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示，南芯科技（688484）是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。公司产品覆盖消费电子（881124）、汽车电子（885545）、工业应用领域等核心赛道，并深度布局云网边端AI全场景。凭借平台化技术积累与全产业链布局能力，公司已构建起“全领域覆盖、多技术协同、跨场景赋能”的业务生态，持续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片(含有线充电管理芯片、无线充电（885774）管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片)、智慧能源（850101）电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子（885545）芯片和微控制器(MCU)，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。
