上证报中国证券网讯(记者范子萌)彭博行业研究近日发布的报告显示，中国AI热潮正驱动科技板块债券市场蓬勃发展。
该报告称，人工智能（885728）领域的军备竞赛正促使中国科技企业大举进入债券市场，为数据中心、AI模型及应用相关的资本开支筹集资金。2019年以来，广义科技板块是仅有的三个市值实现扩张的细分领域之一，另外两个分别是非银行金融机构和LGFV(地方政府融资平台)。从指数级市值来看，包含通信和非必须消费（883434）品发行人在内的广义科技企业已成为规模最大的细分板块，其总市值达505亿美元，占市场总份额的24%，比市值第二大的板块(银行与非银行金融机构合计)高出95亿美元。
报告还称，在中资美元债市场中，科技相关发行人的信用利差处于最低水平之列。预计AI及科技板块的利差将维持在较窄水平，后续收窄程度将取决于本轮资本支出周期（883436）结束后的商业化变现情况。
展望来看，该报告认为，中资美元债市值萎缩态势或将延续。数据显示，截至5月，其未偿还余额同比下降14.8%至5330亿美元，导致市场体量远低于2022年9056亿美元的峰值。历经前几年的大幅萎缩，报告预计2026年传统上占主导地位的中资美元债(即功夫债)市场的市值将出现温和下滑。
而与此形成鲜明对比的是，离岸人民币计价的点心债自年初发行回暖以来呈现出爆发式增长。报告显示，截至5月25日发行量已达4015亿元人民币(约合584亿美元)；2026年点心债的供应量有望继续超越功夫债。点心债的存量规模已达1.87万亿元人民币(2646亿美元)。
报告称，美国高企的利率水平以及波动加剧的高收益信用利差，可能会继续对美元债市值构成重压。
