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扩大集成电路测试产能 伟测科技拟发行不超20亿元可转债
2026-05-09 21:47:57
来源:中证网
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中证报中证网讯(记者黄一灵)5月8日晚间,伟测科技(688372)发布向不特定对象发行可转换公司债券预案。

根据预案,公司拟发行可转债募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后,将全部用于上海总部基地、西南总部及研发测试基地两大核心项目建设,以及偿还银行贷款及补充流动资金。

其中,伟测科技(688372)上海总部基地项目总投资9.87亿元,拟投入募资7亿元;西南总部及研发测试基地项目总投资10亿元,拟投入募资8亿元。上述两个项目主要用于扩大公司集成电路(885756)测试产能,尤其是AI算力芯片、存储芯片(886042)、高端CIS芯片的测试产能。

伟测科技(688372)表示,通过本次募投项目的实施,公司将进一步提升测试方案的开发能力,提高公司核心技术水平和产品竞争力,促进主营业务发展,提升公司科技创新水平。未来公司将持续加大研发投入,重点针对AI算力芯片、存储芯片(886042)、高端CIS芯片的测试等方向,着重突破各类芯片的测试难点。

此外,在5月8日召开的科创板集成电路(885756)核心技术攻关之2025年度半导体(881121)制造、封测行业集体业绩说明会上,伟测科技(688372)称,公司2026年4月产能利用率爬升至85%-90%,预计未来逐季提升。

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