3月11日晚间，斯达半导（603290）公告称，公司于近日收到中国证监会出具的《关于同意斯达半导（603290）体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》，同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。

据可转债募集说明书申报稿，本次公司拟募集资金总额不超过15亿元，计划投向车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金项目。

公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率半导体（881121）芯片和模块的设计研发、生产及销售。在SiC领域，公司自2020年起陆续获得了国内外多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，并于2022年实现国内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车。目前，公司车规级SiC MOSFET芯片和模块已经在国内外主流整车厂多车型大批量装车，产品销量持续快速增长。

从行业情况来看，根据Omdia的数据，2023年全球功率半导体（881121）市场规模约503亿美元，预计2027年将增长至596亿美元。

对于本次发行的目的，斯达半导（603290）介绍，通过车规级SiC MOSFET模块制造项目和车规级GaN模块产业化项目的实施，公司将充分利用自身在新能源汽车（885431）领域的行业地位及技术优势，把握新能源汽车（885431）领域快速发展的历史机遇，满足客户对车规级第三代功率模块的技术和市场需求。

同时，公司表示，通过IPM模块制造项目的实施，公司将依托现有优质家电行业客户群体，加快IPM模块在白色家电（881131）领域的市场渗透，推动产品在变频白色家电（881131）等应用场景中的规模化配套，进一步提升公司在白色家电（881131）领域的市场占有率与行业地位。

效益方面，据披露，车规级SiC MOSFET模块制造项目建设周期（883436）为3年，据测算，项目内部收益率为18.45%(所得税后)，预计投资回收期(所得税后)为7.88年(含建设期3年)。

IPM模块制造项目建设周期（883436）为4年，项目内部收益率为16.00%(所得税后)，预计投资回收期(所得税后)为8.46年(含建设期4年)；车规级GaN模块产业化项目建设周期（883436）亦为4年，项目内部收益率为18.73%(所得税后)，预计投资回收期(所得税后)为8.06年(含建设期4年)。

谈及对公司财务的影响，斯达半导（603290）认为，新建项目产生效益需要一定的过程和时间，若本次发行的可转债转股较快，募投项目效益尚未完全实现，则可能出现每股收益等财务指标在短期内小幅下滑的情况。但是，随着本次募集资金投资项目的有序开展，公司的发展战略将得以有效实施，公司未来的盈利能力、经营业绩将会得到提升。