三佳科技拟定增3亿偿债补流 国资全额认购持股达23.47%

来源: 长江商报 作者:徐佳

  合肥国资入主次年,启动对三佳科技600520)(600520.SH)的“输血”计划。

  2月1日晚间,三佳科技发布定增预案。公司拟向控股股东合肥市创新科技风险投资有限公司(以下简称“合肥创新投”)发行股票募集资金总额不超过3亿元,扣除发行费用后募集资金净额拟全部用于补充流动资金和偿还银行借款。

  长江商报记者注意到,2025年初,合肥创新投拿下三佳科技控股权,三佳科技易主合肥国资。本次包揽三佳科技定增之后,合肥创新投的持股比例将提升至23.47%,有助于进一步增强公司控制权的稳定性,并向市场传达对三佳科技未来发展前景的信心。

  而对于三佳科技而言,控股股东的真金白银,将为公司继续发力半导体封装业务提供资金支持。

  当前,三佳科技自身盈利能力仍有待提升。业绩预告显示,三佳科技预计2025年将实现归属于上市公司股东的净利润(以下简称“归母净利润”)550万元到825万元,同比下降62.27%到74.85%;扣除非经常性损益后的净利润(以下简称“扣非净利润”)300万元到450万元,同比下降58.31%到72.21%。

  控股股东包揽3亿定增

  根据发行计划,三佳科技拟向合肥创新投发行股票数量不超过1332.15万股,占本次发行前公司总股本的8.41%,募集资金总额不超过3亿元,扣除发行费用后募集资金净额拟全部用于补充流动资金和偿还银行借款,锁定期为36个月。

  长江商报记者注意到,合肥创新投是三佳科技的控股股东。在入主三佳科技一年后,合肥国资将通过包揽三佳科技定增,稳固对三佳科技的控制地位。

  资料显示,三佳科技的前身是文一科技。2024年10月,文一科技原控股股东三佳集团及其一致行动人瑞真商业向合肥创新投转让所持上市公司2699.39万股普通股股份,占公司总股本的17.04%。

  上述交易在2025年1月完成过户登记,合肥创新投以17.04%的持股比例、22.14%的表决权比例拿下文一科技控股权,合肥市国资委成为上市公司实控人。随后,文一科技更名为三佳科技。

  而在本次定增完成之后,合肥创新投将直接持有三佳科技4031.54万股股份,占本次发行后上市公司总股本的23.47%,仍为上市公司的控股股东,合肥产投仍为上市公司间接控制方,合肥市国资委仍为公司的实际控制人。

  三佳科技表示,本次发行由合肥创新投全额认购,本次发行完成后公司控股股东合肥创新投直接持有公司股份比例将得到提升,有助于进一步增强公司控制权的稳定性。同时,合肥创新投认购本次发行的股票表明了对公司未来发展前景的信心,并为公司后续发展提供了有力的资金支持,有利于维护公司市场形象,提升公司整体投资价值。

  值得一提的是,2002年初登陆资本市场后,三佳科技仅在2014年4月完成一笔定增,募资净额3.39亿元。

  预计2025年盈利550万至825万

  对于三佳科技而言,通过本次定增获得控股股东资金注入后,其资金实力将得到提升。本次募资全部用于偿债补流,将为三佳科技经营提供有力的营运资金,缓解流动资金压力,降低公司资产负债率。

  数据显示,截至2025年9月末,三佳科技资产总额8.78亿元,资产负债率49.53%。本次定增募集资金上限,占公司总资产的比例为34.17%。

  不过,长江商报记者注意到,三佳科技自身盈利能力仍有待提升。目前,三佳科技的主营业务涵盖半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,化学建材挤出模具及配套设备,精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件等板块。

  业绩预告显示,2025年,三佳科技预计实现营业收入约3.85亿元;扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后,预计2025年年度营业收入约3.83亿元;预计2025年第四季度实现的营业收入约1.47亿元。

  同时,三佳科技预计2025年将实现归母净利润550万元到825万元,同比下降62.27%到74.85%;扣非净利润300万元到450万元,同比下降58.31%到72.21%。

  此前的2021年至2024年,三佳科技分别实现营业收入4.44亿元、4.44亿元、3.31亿元、3.14亿元,归母净利润880.58万元、2627.7万元、-8064.8万元、2187.12万元,扣非净利润451.8万元、1836.21万元、-8976.18万元、1078.81万元。

  对于2025年业绩下滑的原因,三佳科技称,主要是上年同期存在大额信用减值冲回,本期未发生相应情形;公司期间费用较上年同期有所增加。

  而在当前半导体封装行业快速发展、进口替代需求迫切的背景下,控股股东的资金注入,将为三佳科技业绩持续发展起到助推作用。

  三佳科技亦表示,半导体封装行业具有资金密集、技术密集等特点,研发周期长且技术迭代迅速,需通过大量的研发投入保持技术的先进性。公司亟须通过再融资补充资金,保障半导体先进封装研发产业化,巩固公司市场地位。

  而本次发行完成后,三佳科技的总资产、净资产规模将相应提升,募集资金的到位有利于增强公司的资金实力,切实提升公司抗风险能力和市场竞争力,进一步保障公司主营业务健康发展,提升盈利能力。

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