1月30日晚间，上交易上市审核委员会2026年第3次审议会议公告显示，斯达半导（603290）公开发行15亿可转债项目获得通过。

　　一、公司基本情况

　　斯达半导体股份有限公司（Wind代码：603290.SH）成立于2005年4月27日，总部位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，2020年2月4日在上海证券交易所主板上市。公司专业从事以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块，电压等级覆盖100V～3300V，电流等级10A～3600A，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域。公司注册资本2.39亿元，法定代表人及董事长为沈华。

　　二、报告期业绩

　　截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58%。业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，但净利润承压源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5%。2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著，显示收入端持续回暖。公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕，具备较强抗风险能力。

　　三、募投项目

　　公司拟通过向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过15亿元，用于三大模块制造项目及补充流动资金。具体包括：

　　车规级SiC MOSFET模块制造项目：拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45%；

　　IPM模块制造项目：拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00%；

　　车规级GaN模块产业化项目：拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73%；

　　补充流动资金：拟使用4.3亿元。

　　四、中介服务团队

　　本次可转债项目的中介团队包括保荐机构中信证券股份有限公司（保荐代表人：郑绪鑫、孟夏）、会计师事务所立信会计师事务所（特殊普通合伙）（签字会计师：杨景欣、欧阳妍霆）以及律师事务所北京海润天睿律师事务所（签字律师：王振、周德芳、张豪东）。

　　五、主要客户

　　公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域。2015年至2019年主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术（300124）、深圳市英威腾（002334）电气、合肥巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商。近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品进入多个国际主流车企供应链。2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场，客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级。

　　六、控股股东、实际控制人

　　截至2026年1月30日，斯达半导第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东。该公司为公司创始人团队控制的境外持股平台，长期稳定持有公司股份。

　　根据Wind数据，斯达半导的疑似实际控制人为胡畏与沈华。其中，沈华现任公司董事长兼法定代表人，为公司核心管理人与技术带头人，二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局。

　　七、行业空间

　　功率半导体是电力电子系统的核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张。其中，车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升；AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求。2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元，斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7%，具备显著的国产替代与技术升级红利。公司自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线，有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位。

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