工行发行200亿元科技创新债券
上证报中国证券网讯(记者常佩琦)上证报记者5月9日自中国工商银行(601398)获悉,工商银行今日率先落地首批科技创新债券,助力债券市场“科技板”和多层次债券市场建设,拓宽科技创新企业融资渠道,激发科技创新动力和市场活力。
据悉,工商银行本次发行的科技创新债券规模200亿元,是首批发行的规模最大的金融类科技创新债券。募集资金将通过贷款、债券、基金投资等多种途径,专项支持科技创新领域业务,引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技,助力培育新质生产力。
工商银行还积极承销和投资首批科技创新债券,高效满足客户科技领域融资需求。在首批公告发行的36个科技型企业、股权投资机构类项目中,工商银行担任主承销商项目12个。募集资金将投向半导体、集成电路、高端装备制造等领域,专项支持科技创新领域。本次工商银行承销项目中,还创新发行了“绿色两新科技创新债券”,将“科技金融”“绿色金融”和“两新”领域相结合,多方面贯彻国家决策部署。同时工商银行充分发挥基石投资人作用,积极参与投资首批发行全部科技创新债券,涵盖所有类型发行人,投资规模市场排名前列,助力发行人降低融资成本。
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