美国超微公司(AMD.US)完成公司历史上规模最大的美元债券发行，共计募资47.5亿美元。随着人工智能（885728）(AI)热潮推动全球算力需求快速增长，AMD正持续扩大相关投入，此次发债也成为科技企业围绕AI基础设施进行大规模融资的最新案例。
据知情人士透露，AMD此次发行了四档投资级债券，到期期限从3年至10年不等。其中期限最长的一档债券最终定价较美国国债收益率高90个基点，相比最初定价指引收窄约25个基点，显示投资者对该笔债券存在较强需求。
AMD此次融资正值公司加快扩大AI相关投入之际。近年来生成式AI快速发展，大型科技企业对于数据中心算力的需求持续攀升，AMD也在积极扩大AI芯片的市场覆盖范围，并试图进一步挑战英伟达（NVDA）(NVDA.US)在AI加速器市场的领先地位。
近期，AMD先后与Anthropic以及微软（MSFT）(MSFT.US)达成协议，以扩大其芯片的应用规模。根据彭博汇总的分析师预测，受AI需求等因素推动，AMD今年营收预计增长47%，突破510亿美元。
其中，AMD与Claude聊天机器人开发商Anthropic的合作规模尤其受到关注。作为双方协议的一部分，AMD已经承诺向Anthropic投资最高50亿美元，进一步深化双方在AI芯片和算力基础设施领域的合作。
根据AMD提交的文件，此次债券发行所得资金将用于一般企业用途，其中可能包括偿还现有债务。AMD目前有8.75亿美元债券将在下个月到期，因此此次融资也为公司提供了更加充足的资金安排空间。
尽管大举进入债券市场，AMD目前整体资产负债表仍较为稳健。截至6月27日，公司债务规模仅约32亿美元，而现金及短期投资达到131亿美元。AMD发言人表示，公司仍致力于维持强劲的财务状况，但没有进一步透露此次融资的具体资金安排。
摩根大通（JPM）、花旗（C）集团和美国银行（BAC）等参与了此次债券发行，巴克莱、摩根士丹利（MS）以及富国银行（WFC）也参与其中。
值得注意的是，AMD此前一次进入投资级债券市场是在2025年3月，当时融资规模为15亿美元。此次47.5亿美元的发行规模超过此前水平，成为AMD迄今规模最大的美元债券融资。
今年以来，AI投资热潮正在推动美国科技企业融资需求持续增长。随着芯片、数据中心、电力以及其他AI基础设施资本支出不断扩大，包括大型科技公司和半导体（881121）企业在内的发行人正越来越多地利用债券市场筹集资金。AMD此次创纪录发债进一步显示，在AI算力需求保持旺盛的背景下，相关企业正通过外部融资为新一轮资本投入提供资金支持。
