中国上市公司网讯7月29日，上交所官网披露了天津金海通（603061）半导体设备（884229）股份有限公司(股票简称：金海通（603061），股票代码：603061)向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。
据悉，金海通（603061）本次可转换公司债券发行总额不超过人民币85,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为国泰海通（601211）证券。公司本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金扣除发行费用后将全部投资于半导体（881121）先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。
公开资料显示，金海通（603061）是一家从事研发、生产并销售半导体（881121）芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备（885427）制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体（881121）芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体（881121）行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体（881121）测试设备的国产化发展。
在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH(单位小时产出)最大可达到20,000颗，Jam rate(故障停机率)低于1/200,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~125*170mm，可模拟-55℃~200℃等各种极端温度环境。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期（883436）流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。
