12 月 1 日，同创伟业成功发行 “2025 年度第一期定向科技创新债券（分担工具）”（债券简称 “25 同创伟业 PPN001 (科创债)”，代码 032501387.IB）。

　　作为全国第二批运用人民银行风险分担工具发行的科创债，此次发行凭借市场的广泛认可与产品端的显著优势，为创投行业通过资本市场对接硬科技产业需求提供了可借鉴的案例，也进一步展现了资本服务科创领域的务实路径。

　　本期债券注册金额 5 亿元，首期发行规模 3 亿元，采用 “5+5” 期限结构，主体信用评级 AA、债项评级 AAA，最终以 2.00% 的票面利率收获 3.37 倍认购热度。这一发行成果，既体现了资本市场对同创伟业长期投资能力的认可，也为创投行业以创新融资工具服务硬科技产业提供了实践参考。

　　谈及此次科创债发行的意义，同创伟业管理合伙人唐忠诚表示，当前市场流动性呈现分化特征，叠加 IPO 退出周期拉长、市场化募资面临压力，创投机构对 “长期、低成本、匹配项目周期” 的资金需求愈发迫切。“科创债恰好为我们提供了这样的资金支持 ，它不仅帮助公司优化了资本结构，更重要的是，让我们能更稳定地践行‘投早投小投科技’战略，不用因短期资金波动调整长期投资布局。”

　　在募集资金的规划与使用上，同创伟业明确将严格遵循科创债监管指引。其中，不低于 70% 的资金将用于创投基金出资，剩余部分则用于置换已设基金出资款及补充营运资金。具体投向中，资金将重点聚焦半导体、人工智能等国家战略导向的硬科技领域，加大对早期及成长期项目的挖掘与培育力度；置换基金出资后的资金及补充的营运资金则将用于两方面：一是为已投科创项目提供后续赋能支持，助力企业突破技术瓶颈、拓展市场空间；二是推进公司全流程投资体系的数字化升级，提升投前研判、投中管理与投后服务的效率，最终实现 “资金 - 项目 - 价值” 的闭环转化。

　　作为深耕创投领域 25 年的机构，同创伟业长期聚焦科技创新赛道，近年来更在高端制造、半导体、新能源新材料、人工智能等关键领域形成了深度布局，通过产业资源整合与精细化赋能，成为陪伴科创企业成长为细分领域的中坚力量。

　　唐忠诚坦言，长期以来，“缺乏耐心资本” 是创投机构深耕硬科技的核心制约—— 硬科技项目研发周期长、资本投入大，需要与之匹配的长期资金支撑。“本次科创债的资金特性恰好解决了这一痛点，它不是短期的财务杠杆，而是支撑我们穿越行业周期的‘稳定器’，让我们能更从容地布局高校科研成果转化、‘科学家创业’等前期风险较高但长期价值显著的项目。”

　　此次科创债的成功发行，不仅是同创伟业拓展中长期资金渠道的重要突破，更标志着公司在 “资本创新 + 硬科技投资” 融合发展上迈出了关键一步。未来，同创伟业将继续深化与资本市场的联动，以更稳定的长期资本、更专业的产业赋能能力，挖掘并培育更多具备核心技术的科创企业，为硬科技产业高质量发展注入创投动能，也为国家科技创新战略的落地提供更坚实的资本支撑。